本文源自:金融界
金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种共烧电感的制备方法”的专利，公开号 CN 118782371 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明属于磁性元件制造技术领域，具体涉及一种共烧电感的制备方法，该电感由导体和磁粉共同压制、退火、磷化处理形成，其中，磁粉经过无机包覆和有机包覆处理，使磁粉具备较强的成型能力；采用二次压制工艺，第一次压制压力小于第二次压力，目的是避免第一次压制的基体密度过高，第二次压制时接触面的结合强度不足导致产品开裂，更使产品内部密度均匀，具备高电气性能与绝缘特性；采用二次退火工艺，第一次退火温度低于第二次退火温度，有助于释放产品内应力，降低功耗，避免产品开裂；退火后进行磷化处理，有助于提高产品耐压、绝缘及高频特性。通过本发明的共烧电感制备方法，可以有效提高电感的成型密度、绝缘阻值、成型性及高频效率。
