本文源自:观点网
观点网讯:10月18日,丰田汽车宣布将向日本半导体制造商Rapidus追加投资,以支持其在2027年前实现下一代半导体的量产计划。
丰田汽车此举旨在助力Rapidus实现2纳米制程芯片的量产。Rapidus此前表示,为了实现这一目标,需要近5万亿日元的资金,并呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元(约合6.7亿美元)的资本。
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