本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统”的专利，公开号CN 118752417 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统，包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管；所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接，所述抛光液供液管道上还设有推进泵和第一流量控制器；所述抛光液供液管道通过一三通阀与所述抛光液循环管连接，该抛光液循环管与所述抛光液桶连接；该三通阀还与一出液管道连接；该出液管道上设有第二流量控制器；在抛光作业运行前，所述推进泵和第一流量控制器保持运行。本发明实现了抛光液的控制循环，避免了抛光液因CMP设备不运行而产生初期运转时流量不稳定的问题，而且能够有效減少抛光液在起始运行时需进行预流导致的浪费，节约了生产成本。
