本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司申请一项名为“化学机械抛光的处理方法及装置、设备、存储介质”的专利，公开号 CN 118752405 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种化学机械抛光的处理方法及装置、设备、存储介质。本申请的技术方案中，在化学机械抛光过程中，首先获取晶圆的抛光层的目标反射相干光谱曲线，然后根据目标反射相干光谱曲线，得到目标相干极值点以及目标相干极值点对应的波长，进而根据预设的极值点对应的波长与抛光层厚度的变化曲线数据集，以及目标相干极值点，确定抛光层的实际厚度值。本申请的化学机械抛光的处理方法中，通过分析目标反射相干光谱曲线以及预设的极值点对应的波长与抛光层厚度的变化曲线数据集与目标相干极值点之间的关系，可以有效地监测晶圆抛光层的实际厚度值，准确度较高。
