本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓湃科技有限公司申请一项名为“种低温共烧陶瓷用浆料及其制备方法”的专利，公开号 CN 118754625 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供 了一种低温共烧陶瓷用浆料及其制备方法，所述 低温共烧陶瓷用浆料包 括以下重量百分比的各 组分：无机粉体62％～ 75％、溶剂20％～30％、树脂2％～14％、增塑剂 0.5％～6.5％、分散剂0.2％～1.5％，所述无机粉体包括D50为1 ～3μm的主体粉体及D50为0.5～1μm的填充粉体，所述填充粉体的重量占所述无机粉体重量的5％～20％。本发明通过增加浆 料中无机粉体所占比例，减小了流涎成型过程中X方向上粉体 密度减小的幅度；另外，通过设置主体粉体及填充粉体的比例， 可有效填充主体粉体及树脂间缝隙，提高生带密度，降低XY方 向密度差异，进一步减小两个方向的收缩率差异。
