本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，武汉新硅纳米材料技术有限公司申请一项名为“一种低黏度硅烷改性聚合物及其生产工艺”的专利，公开号CN 118755408 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低黏度硅烷改性聚合物，包括以下重量份数的原料：硅烷化合物5‑20份、聚合物基体50‑80份、粘度调节剂1‑10份、交联剂0.5‑5份、稳定剂0.1‑2份、流变剂0.1‑0.5份、助剂1‑30份、溶剂1‑30份、催化剂0.1‑2份、表面活性剂0.1‑2份，一种低黏度硅烷改性聚合物的生产工艺，包括以下步骤：混合和预处理、添加辅助成分、催化反应、持续流程监控、超临界干燥、微波辅助加热，本发明具有以下有益效果：采用了新型配方和材料，使得所述低黏度硅烷改性聚合物具有出色的低黏度特性，采用了一系列高效的生产工艺步骤，使得生产过程简化且流程控制可控，引入超临界干燥和微波辅助加热等先进技术，提高了生产效率和产品质量。
