辽宁博芯科申请单晶硅棒缺陷检测专利，提高单晶硅棒位错缺陷检测准确性_

本文源自:金融界

金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒的缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN 118759050 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及硅棒缺陷检测技术领域，具体涉及一种单晶硅棒的缺陷检测方法及系统，具体包括：根据反射回波及透射回波中波峰的高度变化，分析同一高度处反射回波和透射回波之间的联系，确定两类回波的始波及底波，以及反射回波中的缺陷波；基于各个波的积分面积及出现时间的差异构建单晶硅棒各个高度处的位错横向指数，分析位错缺陷分布的横向特征；根据单晶硅棒各高度处位错横向指数的变化趋势计算单晶硅棒的位错纵向指数，分析位错缺陷的纵向分布特征；基于位错纵向指数进行位错缺陷检测，提高了对于位错缺陷特征的识别能力，提高了对单晶硅棒的位错缺陷检测的准确性。