本文源自:金融界
金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司申请一项名为“一种芯片高低温性能测试装置”的专利，公开号CN 118759348 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片高低温性能测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明包括箱体，箱体内设置有测试空间；测试空间内设置有两隔板C、并通过两个隔板C依次由上至下将测试空间分隔形成高温试验区、中温试验区和低温试验区；还包括若干根贯穿隔板C、且顶端密封的矩形管；矩形管的一侧壁上开设有三个分别位于高温试验区、中温试验区和低温试验区内的开孔。本发明通过在箱体内设置有三个处于不同温度的试验区，同时设置有一矩形管、以及搭载芯片并控制芯片在矩形管内上下活动的电动滑块，同时设置开孔、密封板等，方便使用时交替控制芯片分别送入三个试验区内进行性能测试，进而在使用时减少开关门频率。
