江苏峰博装备申请一种翘曲晶圆回流加热装置专利，避免当晶圆变形严重时，上下盖密封过程中会将晶圆压碎_

本文源自:金融界

金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏峰博装备技术有限公司申请一项名为“一种翘曲晶圆回流加热装置”的专利，公开号 CN 118763029 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种翘曲晶圆回流加热装置，包括加热上盖、弹簧压块结构、下腔体结构，加热上盖底部设置有第一压圈和第二压圈，第一压圈位于第二压圈内侧，第一压圈和第二压圈底部均设置有弹簧压块结构弹簧压块结构用于挤压翘曲晶圆，弹簧压块结构包括弹性压紧组件、过载缓冲组件、加载组件和导向销，导向销分别位于第一压圈和第二压圈内，弹性压紧组件位于导向销内腔底部；当遇到翘曲程度较大的晶圆时，使得弹性压紧组件被压缩到一定程度，为防止加热上盖的持续下压，造成弹性压紧组件所凝聚的弹性势能过大，进而对翘曲晶圆造成损伤，避免当晶圆变形严重时，上下盖密封过程中会将晶圆压碎，大大影响了产率。