华海清科申请一种晶圆承载装置和晶圆后处理机构专利，能够装载晶圆_

本文源自:金融界

金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆承载装置和晶圆后处理机构”的专利，公开号CN 118763053 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆承载装置和晶圆后处理机构，所述晶圆承载装置包括：第一承载体，其为环状结构，用于装载待处理的晶圆；第二承载体，其间隔设置于第一承载体中；所述第二承载体能够沿竖直方向移动，以高出所述第一承载体而装载晶圆。