度亘核芯申请激光芯片镀膜方法和芯片专利，避免光学膜翻膜脱落污染腔面_

本文源自:金融界

金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种激光芯片的镀膜方法和激光芯片”的专利，公开号CN 118763497 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种激光芯片的镀膜方法和激光芯片，镀膜方法包括：在激光芯片的腔面生长预覆盖膜；去除在激光芯片的腔面生长的预覆盖膜，保留在P面电极和N面电极上形成的预覆盖膜翻膜；对激光芯片镀光学膜，在激光芯片的腔面上形成光学膜。本发明提供的激光芯片上镀有膜层，所述膜层使用如上所述的激光芯片镀膜方法得到。本发明通过镀预覆盖膜的工艺，最终在P面电极和N面电极上，预覆盖膜和光学膜共两层膜均可稳定存在，避免了现有技术中光学膜翻膜从金属电极表面脱落污染腔面的问题，也可在后续激光芯片的封装过程中，阻挡焊料外溢，防止焊料污染腔面。