沈阳航盛科技取得基于 JFM7K325T 的 FC 光纤通信 SiP 模块专利,减小芯片体积

沈阳航盛科技取得基于 JFM7K325T 的 FC 光纤通信 SiP 模块专利,减小芯片体积
2024年10月22日 10:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 10 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳航盛科技有限责任公司取得一项名为“一种基于 JFM7K325T 的 FC 光纤通信 SiP 模块”的专利,授权公告号 CN 221828916 U,申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示,一种基于 JFM7K325T 的 FC 光纤通信 SiP 模块,属于航空通信设备技术领域,包括散热盖、FPGA 管芯、阻容器件、Fanout 芯片、ABF 基板,所述 FPGA 管芯、Fanout 芯片分别与 ABF 基板焊接相连,阻容器件与 ABF 基板相连阻容器件 Fanout 芯片通过 ABF 基板与 FPGA 管芯相连 所述 FPGA 管芯、阻容器件、Fanout 芯片封装于散热盖内,散热盖与 ABF 基板相连。本实用新型通过将低速的 FPGA 管芯、Fanout 芯片集成封装在 SiP 模块中,减小芯片体积,用于数据传输。

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