本文源自:金融界
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，塔克托科技有限公司申请一项名为“用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法”的专利，公开号 CN 118765029 A，申请日期为2018年8月。
专利摘要显示，本公开提供了用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法。集成多层结构（100、200、300、400、500、600、700），包括：第一基板膜（102），具有第一侧（102A），所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料，所述第一基板膜优选为可成形的并且可选地为热塑性的；塑料层（112），模塑到第一基板膜的所述第一侧上从而至少部分地覆盖第一基板膜的所述第一侧；以及电路（104、106、204、205），可选地包括电子部件、机电部件和/或电光部件，设置在第一基板膜的第二侧上，所述电路在功能上连接到第一基板膜的第一侧。
