本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,中国电力科学研究院有限公司申请一项名为“一种芳纶增强型树脂复合材料及制备方法和测试方法”的专利,公开号 CN 118791830 A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明涉及一种芳纶增强型树脂复合材料及制备方法和测试方法,其复合材料由芳纶材料经过DBD等离子刻蚀和改性剂接枝技术处理后,再与树脂材料结合制备成复合材料,该复合材料具备良好的机械性能和电气绝缘性能;并通过对复合材料的电气绝缘性能的考核,来确定复合材料的性能,具有首创意义,该复合材料在电工材料领域具有独特的优势和应用前景。
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