本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州秦绿电子科技有限公司取得一项名为“电子器件焊锡机构”的专利，授权公告号CN 221848922 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种电子器件焊锡机构，包括：内部设置有焊接器的真空仓，位于焊接器的下方设置有一漏斗，且在该漏斗的内壁与焊接器之间设置有一置物板，位于漏斗的下端出料口连通连接有一暂存盒，此暂存盒的一侧开设有敞口，敞口内部设置有一隔网，位于暂存盒的一侧设置有一导向框，且在该导向框的内部以倾斜方式设置有一振动板，此振动板相对于暂存盒的一侧阵列排布有若干个刺针，且在导向框的底部外壁设置有一冷凝板，位于暂存盒相背于敞口的一侧且在漏斗的下方设置有一空气压缩机，多通管道位于暂存盒的内部的一端设置有喷气口。本实用新型电子器件焊锡机构有利于减小助焊剂的颗粒大小，可以实现阻焊剂的粉状回收，便于二次利用。
