本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，立讯电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“种半导体芯片产品及其局部溅镀治具局部溅镀方法”的专利，公开号CN 118792616 A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法。包括：载具，用于承载和固定半导体芯片产品，半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，半导体芯片设置有至少一个保护对象，保护对象位于保护区；热解保护层的表面设置有容置槽，保护对象位于容置槽，压板包括多个凸起结构，多个凸起结构在半导体芯片产品所在平面的垂直投影一一对应位于多个半导体芯片的保护区；凸起结构的顶部设置有凹槽结构，凹槽结构用于覆盖保护对象；凹槽结构的深度与容置槽的深度相同，实现半导体芯片产品的局部溅镀，在溅镀完成后通过高温热解的方式，使热解保护层在不受力的情况下从半导体芯片产品上完全脱离。
