其利电子申请用于电容器用金属薄膜的蒸镀装置及方法专利,提高蒸镀均匀度降低对薄膜性能影响

其利电子申请用于电容器用金属薄膜的蒸镀装置及方法专利,提高蒸镀均匀度降低对薄膜性能影响
2024年10月23日 13:00 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,铜陵其利电子股份有限公司申请一项名为“用于电容器用金属薄膜的蒸镀装置及方法”的专利,公开号CN 118792618 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明属于蒸镀设备领域,具体的说是用于电容器用金属薄膜的蒸镀装置及方法,包括蒸镀机本体,所述蒸镀机本体的顶部固接有反应罩和加热件,所述加热件的顶部安装有坩埚,所述反应罩的顶部安装有用于密封反应罩顶部的顶盖,所述顶盖上设有载样台,所述载样台贯穿顶盖的中部并与其密封转动连接,所述载样台的底部插入到反应罩的内部,所述载样台的顶部固接有齿环;通过设置齿环、齿轮、第一电机、载样台和顶盖,在使用时,依靠第一电机驱动齿轮旋转,其会带动载样台顶部的齿环旋转,从而驱使载样台进行旋转,依靠载样台旋转带动待蒸镀处理的薄膜进行转动,以此可以提高蒸镀的均匀度,进而降低对薄膜性能造成的影响。

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