本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛森电子科技有限公司申请一项名为“种晶圆镀膜装置”的专利，公开号CN 118792629 A ，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆镀膜装置，涉及半导体制造技术领域，包括加热器；夹环；晶圆；压脚；每个压脚的正上方均设置有固定块，固定块中部设置有多个通孔，固定块的通孔与压脚的通孔位置对应放置，固定块内部设置有弹簧和销钉；销钉的外部长度设置为凸出夹环；弹簧与销钉连接，弹簧用于控制销钉伸缩，通过给固定块内部安装弹簧和销钉，晶圆和压脚接触的时候，重力作用弹簧和销钉回缩，当加热器下降，晶圆要脱离夹环的时候，弹力作用使弹簧和销钉弹出，推离晶圆，避免晶圆与夹环继续接触，解决晶圆在加工工艺中会粘附在夹环上的问题，可以使晶圆在加工工艺中不会粘附在夹环上。
