本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第二建设有限公司申请一项名为“一种基于声学黑洞结构体的防微振基座”的专利，公开号 CN 118793729 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于声学黑洞结构体的防微振基座，包括基台主体，该基台主体上表面用于承载设备，下表面位于厂房结构上，所述下表面设有多组均匀排列的声学黑洞结构，所述声学黑洞结构体是在基台主体下表面开劈的凹槽，在所述声学黑洞结构体的顶端粘贴有阻尼层。本发明所述防微振基座不仅能达到较好的能量吸收与减振降噪效果，同时相较于现有技术，其结构简单、成本低及能耗低、使用寿命长。
