本文源自:金融界
金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中科重仪半导体材料有限公司申请一项名为“一种MO源瓶开关结构”的专利，公开号CN 118793813 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种MO源瓶开关结构，涉及开关结构技术领域，包括MO源瓶，所述MO源瓶的上端固定安装有控制组件，所述控制组件的上端安装有出气管和进气管，所述控制组件的下端安装有短管和长管，开启，先旋转第三阀组，由于短管与液体没有接触，即使源瓶内外有压强不一致，只要旋转第三阀组并延时一段时间，第一竖槽、第二竖槽和横槽内部压强都一致，此时再旋转第一阀组，MO源瓶中的液体就不可能在压力下逆流到上面去，这就避免了MO源瓶开启时的液体逆流和倒灌。
