本文源自:金融界AI电报
金融界10月23日消息，路维光电披露投资者关系活动记录表显示，公司目前的制造能力逐步从封测环节延伸至半导体器件及芯片制造环节，产品集中在250nm/180nm制程节点，CD精度能够控制在50nm水平，逐步向150nm/130nm及以下制程节点方向发展。其中，江苏路芯130nm-28nm半导体掩膜版项目投资20亿元，分两期建设，计划2025年实现量产。同时，90nm制程节点半导体掩膜版采用的设备基本上无法覆盖生产40nm制程节点的半导体掩膜版，而40nm制程节点以上的半导体掩膜版采用的设备可以完全覆盖90nm制程节点的半导体掩膜版。
