拉普拉斯半导体取得上下料机构及加工设备专利，用于将载具输送至一腔体内_

本文源自:金融界

金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“上下料机构及加工设备”的专利，授权公告号 CN 221853378 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种上下料机构及加工设备，用于将载具输送至一腔体内，上下料机构包括机架、传送组件和过渡组件，机架被配置为与腔体对接；传送组件设置于机架，且用于向腔体方向运输载具，传送组件与腔体之间具有过渡区域；过渡组件包括驱动件和运输件，驱动件相对于机架固定设置，驱动件连接运输件，且被配置为驱动运输件移动至过渡区域，并承接传送组件传送至过渡区域的载具，以使载具进入腔体内。