本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,合芯科技(苏州)有限公司申请一项名为“应用于 LEF 文件的天线门面积参数计算的方法、装置、介质及终端”的专利,公开号 CN 118798110 A,申请日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显示,本申请提供数字集成电路设计领域的应用于 LEF 文件的天线门面积参数计算的方法、装置、储存介质及电子终端,通过对全芯片的 SPICE 网表进行计算以得到天线门面积参数,并将从 ABSTRACT 软件中生成得到的 LEF 文件中的天线门面积参数进行替换,从而解决了 LEF 文件在抽取的过程中造成的数据不准确导致无法计算准确的天线效应值的问题,本发明提升了 LEF 文件计算天线效应值的准确性,进而避免了芯片因产生天线效应而导致损坏。
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