本文源自:金融界
金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，美新半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“一种新型结构靶材”的专利，授权公告号CN 221854751 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型结构靶材，包括靶材支撑体和靶材本体；靶材本体固定安装于靶材支撑体上，靶材本体远离靶材支撑体的一侧为工作面，工作面上设置有至少一个环状凸起，环状凸起沿径向边缘与靶材本体形成夹角θ的范围为60‑80度。设置环状凸起，靶材的使用寿命提高了1.5‑2倍，避免了靶材浪费，降低靶材的使用成本，减少设备的维护保养频率和成本。还能够减薄靶材本体的厚度，减少大部分极少被轰击区域的浪费。环状凸起沿径向边缘与靶材本体形成斜坡，保证沉积薄膜的均匀性，以满足淀积薄膜均匀性的工艺要求。
