北京雷格讯电子申请基于印刷振子的高增益低不圆度全向天线专利,提升机载通信系统通信稳定性

北京雷格讯电子申请基于印刷振子的高增益低不圆度全向天线专利,提升机载通信系统通信稳定性
2024年10月24日 17:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月24日消息,国家知识产权局信息显示,北京雷格讯电子股份有限公司申请一项名为“一种基于印刷振子的高增益低不圆度全向天线”的专利,公开号CN 118801091 A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明属于无线通信技术领域,公开了一种基于印刷振子的高增益低不圆度全向天线,包括天线罩、介质底座、辐射介质板以及同轴电缆组件,所述天线罩与辐射介质板均安装于介质底座上,且辐射介质板设置于天线罩内,辐射介质板的形状和大小与天线罩相匹配,所述辐射介质板的正反两面均印制有金属辐射贴片和馈电线路,所述同轴电缆组件设置于介质底座下方,且同轴电缆组件与金属辐射贴片和馈电线路采用电连接以实现馈电。本发明可适用于机载环境,具有高增益、低不圆度的优点,且具备宽频带、稳定的辐射方向图等特性,能够提升机载通信系统的通信稳定性。

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