本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，金品冠科技集团有限公司取得一项名为“一种卡环压式管件连接结构”的专利，授权公告号CN 221857829 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种卡环压式管件连接结构及连接方法，属于管件连接技术领域；包括管件（1）和管材（3），所述管件（1）上设置有密封腔，所述密封腔内设置有密封环（2），所述管材（3）插入管件（1）并横跨密封环（2）所在位置，在所述密封环（2）两侧各形成一个环形卡压槽（7），优选在所述环形卡压槽（7）上还设置有固定凹坑（8）；本实用新型通过环形压接，然后再通过设置凹坑凹点，能够有效增加产品的扭力值与抗拉拔力值，使产品在长期使用过程中更稳定，并且相对于传统的压接六边形改善了产品外观，并且压接更方便，压接工具成本更低。
