本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司取得一项名为“一种多用途半导体料盘高度的测量治具”的专利，授权公告号 CN 221859423 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多用途半导体料盘高度的测量治具，具体涉及半导体包装领域，包括：放置台、固定板与测量板；固定板固定设置于放置板的顶部，测量板可竖向滑动在固定板的一侧；该测量治具还包括移动机构，移动机构用于调节测量板的高度。本实用新型通过设置放置板、固定板、测量板以及移动机构，可以提前设置好测量高度，将产品放置到放置台，当料盘数达到测量板的高度即可进行包装入库，解决了人工点数容易发生错误的问题，提高了其工作效率。
