本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司取得一项名为“半导体出料平整检测辅助机构”的专利，授权公告号CN 221859506 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体出料平整检测辅助机构，包括设置于检测机构出料端的输送轨道，所述输送轨道两侧通过高度调节机构对称设置有一组感应机构；传输轨道上架设有一可拆卸的检验板，所述检验板的上端面高度与感应机构的检测端相当，所述检验板的下端面高度与料盘的上端面相当，所述感应机构与报警机构连接。本实用新型的有益效果体现在：通过在出料端设置有感应组件，可以及时的感应产品是否有翘曲突出于料盘同时通过结合检验板可以有效的对感应组件进行校正，以保证适应所需料盘从而准确的进行检测。
