本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州微测电子有限公司取得一项名为“一种传感器程序标定测试工装”的专利，授权公告号CN 221859602 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种传感器程序标定测试工装，包括底座、压板、隔板和PCB板，所述PCB板盖设在所述隔板上，所述隔板盖设在所述压板上，所述压板盖设在所述底座上，所述压板上沿所述压板的长度方向开设有若干通道，所述通道内嵌设有探针座，所述探针座上间隔开设有若干探针孔，所述压板上还间隔排列有若干测试单元，所述底座开设有若干贯穿所述底座的限位开口，令所述测试单元嵌设在所述限位开孔，本实用新型一种传感器程序标定测试工装，测试固定工装上排布有大量的测试单元，能够一次性对若干数量的待测传感器进行检测，提高测试效率，节约人工。
