本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“均热板和电子设备”的专利，公开号CN 118804532 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本公开公开了一种均热板和电子设备，属于散热技术领域。该均热板包括壳体、第一毛细结构和工质；第一毛细结构和工质均位于壳体中，且第一毛细结构在壳体的第一内表面上的投影的面积，小于第一内表面的面积，壳体内具有空腔，处于液态的工质位于第一毛细结构中，处于气态的工质位于空腔中；壳体内的区域包括第一区域和第二区域，第一毛细结构包括位于第一区域的第一部分和位于第二区域的第二部分，第二部分包括主干结构和分支结构，分支结构包括至少一个分支，每个分支和主干结构接触或靠近采用本公开可以将第二区域内的液态工质，尽可能地吸附在第一毛细结构中，避免未被吸收的液态工质在低温下结冰，而使壳体鼓包。
