本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，张家港市得道电子有限公司申请一项名为“一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN 118804499 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板贴片焊接技术领域，公开了一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法、系统及存储介质，包括以下步骤：焊接元器件：采用自动化焊接设备对元器件进行焊接，焊接过程中，通过温度监控系统进行监控；温度监控系统具体包括如下过程：S1：在焊接过程中，获取焊接区域的实时温度值数据。本发明首先通过获取焊接过程中的实时温度值，计算与预设温度值的偏差，对偏差值进行评估，从而可以了解到温度的偏差情况，减少对焊接质量的影响，包括温度正常和温度异常两种情况，在温度异常时，对温度异常的程度进行评估，包括异常程度低和异常程度高两种情况，并基于判断结果进行调控优化，提高后续的焊接质量和效率。
