苏州长风航空电子取得耐低温、抗过载的压力芯体结构专利，规避压力传感器间歇性无输出故障_

本文源自:金融界

金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州长风航空电子有限公司取得一项名为“一种耐低温、抗过载的压力芯体结构”的专利，授权公告号 CN 221859800 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种耐低温、抗过载的压力芯体结构，通过在下壳体上开设放置槽，将基座安装在放置槽内，芯片嵌于基座安装槽内，并在波纹膜片和基座之间增加支架，支架在起到隔离导线与波纹膜片的作用，使得压力传感器在低温环境下不会因为硅油冷缩而导致波纹膜片接近变形极限时与导线接触，从而规避了压力传感器发生间歇性无输出故障的问题；同时支架也对波纹膜片起到了支撑作用，为芯片提供更强的扛过载能力，也能使得压力传感器过载余度大大加强，不再会因为压力传感器过载导致波纹膜片超过弹性形变，降低了压力传感器永久性损坏的风险。