本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳扩维原子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装检漏定制机台”的专利，授权公告号 CN 221859827 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏定制机台，包括：支架箱体，支架箱体的上端一侧设置有方腔体，方腔体的内部设置有样品框，样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，方腔体的上端设置有替换样品框，方腔体的一侧连接有真空管道，支架箱体的内部安装有真空机械泵，位于真空机械泵上方支架箱体的内部还安装有检漏仪，真空管道均与真空机械泵和检漏仪连接；本实用新型能够避免检漏仪的重复多次的开关操作，进而缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤，极大地节省了进行芯片封装检漏的时间，提高了检漏的效率，也达到了操作更便捷的目的，进而能够快速、高效地进行封装芯片的检漏工作，操作简单，有利于芯片捡漏使用。
