利扬芯片取得测试机板卡锁定装置专利,便于与卡槽拆卸安装,提高板卡取放效率

利扬芯片取得测试机板卡锁定装置专利,便于与卡槽拆卸安装,提高板卡取放效率
2024年10月25日 15:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞利扬芯片测试有限公司取得一项名为“一种测试机板卡锁定装置”的专利,授权公告号CN 221860530 U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本公开揭示了一种测试机板卡自动锁定装置,所述自动锁定装置设置于卡槽的衔接块上,所述自动锁定装置包括:面板,所述面板的上端面设置有定位衔接块,所述定位衔接块的下端面通过面板衔接有定位传动块,所述自动锁定装置还包括定位滑动块,所述定位滑动块设置于所述卡槽的衔接块上且与所述定位传动块滑动连接,所述定位滑动块外侧设置有定位固定块,所述定位固定块与所述面板可拆卸连接。本公开便于与卡槽进行拆卸和安装,能够提高板卡的取放效率。

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