本文源自:金融界
金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州圭石科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅芯片贴片头”的专利，授权公告号 CN 221861594 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种碳化硅芯片贴片头，包括：壳体与直线导轨，直线导轨设置吸附件，吸附件连接导热件，导热件用于加热吸附件吸附的碳化硅芯片；壳体连接调节装置，调节装置与直线导轨相连，调节装置用于调节吸附件吸附的碳化硅芯片的贴装角度；壳体连接压力装置，压力装置通过驱动直线导轨升降的方式来调节碳化硅芯片贴片时的接触压力；碳化硅芯片在导热件与压力装置的配合作用下粘合在衬板上。碳化硅芯片贴片头，加热布局并配合闭环控制，闭环控制为根据温度传感器的实时温度反馈信号对碳化硅芯片的加热温度进行调节，从而使得贴片过程中的温度能够保持在设计要求的范围内，有助于避免因温度过高或过低而导致的焊接质量问题。
