本文源自:金融界
金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，芯传科半导体科技（江苏）有限公司、新毅东（北京）科技有限公司申请一项名为“一种掩膜版转运系统”的专利，公开号 CN 118811440 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种掩膜版转运系统，包括转运机构、储存机构、预对准机构和掩膜台；储存机构用于存放掩膜版；转运机构设置于储存机构和预对准机构之间，以将储存机构内的掩膜版转运至预对准机构中；预对准机构具有与掩膜版校准后重合的基准位面，预对准机构能够对掩膜版进行位置调校以使掩膜版与基准位面重合；转运机构还设置于预对准机构和掩膜台之间，以将预对准机构中经位置调校的掩膜版转运至掩膜台上该掩膜版转运系统在整体结构紧凑的同时通过对掩膜版的预先调节，大大降低了掩膜版在转运过程中掩膜版的偏移量，有利于提升掩膜版在掩膜台上的高精度定位和对准率，保证了整个曝光过程的精准、稳定和高效运转。
