本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种 3D 打印用 PEEK 基导电丝材及其制备方法”的专利，公开号 CN 118812992 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 3D 打印用 PEEK 基导电丝材及其制备方法，包括以下重量百分比的组分：PEEK 树脂：70‑80%；导电填料：20‑30%；流动改性剂：1‑3%；润滑剂：1‑3%。通过对原材料粒径、形貌的筛选利用高速预分散处理的方式，使导电填料与流动改性剂在熔融共混前提前嵌入到基体材料内部，提高填料的分散性，并更好的发挥流动改善剂的作用。基于配方设计与调整工艺参数，在不大量损失材料熔体流动性的情况下，实现导电填料的高填充与高分散性，制备得到的导电丝材可直接用于 3D 打印制备低密度、高填充、高性能的导电复合材料。
