本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沧硕电子有限公司取得一项名为“种存储器芯片加工的表面冲压装置”的专利，授权公告号CN 221869879 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及存储器芯片加工技术领域，具体涉及一种存储器芯片加工的表面冲压装置，包括支撑架、固定架、下压气缸和冲压顶板，还包括配合组件；配合组件包括升降架、冲压底座、升降螺杆、升降电机、推出构件和辅助构件；升降架与支撑架滑动连接，并位于支撑架的一侧，冲压底座与升降架连接，并位于升降架的一侧，升降螺杆与升降架螺纹连接，并转动安装在支撑架的一侧，升降电机的输出轴与升降螺杆连接，升降电机固定安装在支撑架的一侧，推出构件与支撑架连接，辅助构件与支撑架连接，实现了能够通过设有的构件在工件冲压完成后能够自动对成型工件进行出料，使得在实际加工时更加方便。
