本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川力泓电子科技有限公司申请一项名为“热管及其毛细结构制备方法”的专利，公开号CN 118816607 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及热管制造技术领域，尤其是一种热管及其毛细结构制备方法，包括以下步骤：S1、将铜粉和锡粉均匀混合，得到混合粉末，其中，铜粉与锡粉的粒径比为1：（0.2至0.5），铜粉与锡粉的重量比为9：（1至3）；S2、向铜管内部插入芯棒，芯棒与铜管之间具有填充间距，将混合粉末填充至填充间距中；S3、对铜管进行烧结，烧结温度为235至250℃，混合粉末中的锡粉熔化而将铜粉连为一体；S4、待烧结后的铜管冷区后，将芯棒取出。本发明向铜粉中混入适量的锡粉，由于锡的熔点为231.89℃左右，熔点远远低于铜的熔点，因此在烧结时只需要将铜管整体加热到235至250℃，烧结温度与传统的900℃左右相比大幅度降低，从而能够降低烧结的能耗。
