本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，云耀深维（江苏）科技有限公司取得一项名为“用于以附加激励的形式处理粉末的组件和增材制造机器”的专利，授权公告号CN 221870281 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，提供用于在增材制造机器(1)中以附加激励的形式处理粉末(125)的组件，包括：铺粉装置(15)，其可移动地构造在加工平面(111)上以将堆积在某处的粉末(125)逐层输送和铺设在基板平台(122)上，形成均匀的粉层(124)/粉床(123)；激励装置(21b,21c,21d,21e,21f)，其构造在铺粉装置(15)和/或基板平台(122)和/或与铺粉装置(15)和/或基板平台(122)具有空间距离的位置上，以对加工平面(111)上的粉末(125)进行直接和/或间接的振动激励，以此来破散各个粉末(125)之间的团簇和/或粘连；激励监测装置(22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h,22i,22j,22k)，其构造在增材制造机器(1)内以监测激励装置(21b,21c,21d,21e,21f)在铺粉装置(15)和/或基板平台(122)和/或粉末(125)上施加的振动激励成果。
