青志（无锡）取得一种转子烧结工装专利，有效避免或降低叶片槽在烧结过程中发生的形变问题_

本文源自:金融界

金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，青志（无锡）粉末铸锻有限公司取得一项名为“一种转子烧结工装”的专利，授权公告号CN 221870267 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种转子烧结工装，包括底盘、定位环和定位片，所述底盘阵列分布有若干定位腔，所述定位腔内设置有定位环；所述定位环的外缘上圆周分布还设有若干定位槽，所述定位槽内分别设置有定位片；所述定位腔的中心处的底盘上开设有贯穿孔，所述定位环上开设有与贯穿孔相对应的通孔。本实用新型利用定位片和定位环的配合，使转子在烧结过程中能够保持结构稳定，能够有效避免或是降低叶片槽在烧结过程中发生的形变问题，提高成品率；在烧结过程中，可根据实际工况选择多层堆叠烧结，提高生产效率的同时降低加工成本。