本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都国光电气股份有限公司申请一项名为“爆炸箔起爆系统平面开关封装结构”的专利，公开号 CN 118816657 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了爆炸箔起爆系统平面开关封装结构，包括由下至上的第一导电层、第一基板层、第二导电层、第二基板层、电极层、墙体层、第三导电层和盖板层；所述墙体层上端通过第三导电层与盖板层连接，墙体层下端与第二基板层连接，盖板层、墙体层和第二基板层形成内部腔体；所述电极层位于所述内部腔体、并设置于第二基板层上；所述电极层各个电极的导电端依次通过第二导电层和第一导电层与外部电连接，所述第二基板层开设有与电极层和第二导电层匹配的导电孔，所述第一基板层开设有与第二导电层和第一导电层匹配的导电槽。本发明未对电极层进行热压，完整可靠；并且整个电极层均位于内部腔体内，整个电离过程均在内部腔体内，完整性强。
