本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，山东粤海金半导体科技有限公司取得一项名为“种专用的碳化硅衬底Wafer倒角装置”的专利，授权公告号CN 221871414 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种专用的碳化硅衬底Wafer倒角装置，涉及碳化硅等超硬脆性材料加工技术领域，包括底座、砂轮和晶片驱动组件，还包括砂轮驱动组件和检测组件，砂轮驱动组件位于晶片驱动组件的后侧，其包括主砂轮电机、主旋转轴、整体旋转电机、安装座、X轴移动件和Y轴移动件；砂轮安装在主砂轮电机的输出轴上，主砂轮电机通过连接板与主旋转轴相连，二者垂直设置；主旋转轴纵向设置，整体旋转电机安装在安装座上，其输出轴与主旋转轴传动连接；安装座通过X轴移动件和Y轴移动件移动；本装置通过砂轮驱动组件可实现自由设计倒角形状，可完成所需磨角动作；本装置可实现动态在线检测、动态调整，连续修磨倒角至完全达到设计形状的技术要求。
