本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，中山格智美电器有限公司取得一项名为“卡簧拆卸装置”的专利，授权公告号CN 221871863 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请属于卡簧拆卸工具领域，尤其涉及一种卡簧拆卸装置，该卡簧拆卸装置包括定位座、卡簧叉以及驱动卡簧叉在定位座的高度方向上运动的升降机构，定位座的顶部设置有用于放置轴的定位槽和用于避让轴上的卡簧的避让口，卡簧叉包括与升降机构连接的连接部和与连接部连接的拆卸部。使用过程中，将装有卡簧的轴置于定位槽中，轴上的卡簧位于避让口内，转动轴使卡簧的开口朝上，然后通过升降机构驱动卡簧叉向下朝卡簧运动，使拆卸部上的两个抵顶凸起位于卡簧的开口之间，继续向下施力，使拆卸部前端被撑开，在两个抵顶凸起的作用下，使卡簧被撑开并从轴上脱落使用该卡簧拆卸装置操作简单降低对卡簧和芯轴造成伤害，大大提高了拆卸效率。
