深蕾半导体申请用于产品验证的外设适配方法专利,降低验证工作量和时长

深蕾半导体申请用于产品验证的外设适配方法专利,降低验证工作量和时长
2024年10月28日 17:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳前海深蕾半导体有限公司申请一项名为“用于产品验证的外设适配方法、计算机设备及介质”的专利,公开号 CN 118820120 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请涉及计算机技术领域并提供一种用于产品验证的外设适配方法、计算机设备及介质。方法包括:生成待验证产品相关联的外设设备参数文档;通过系统级芯片硬件系统的设备参数分区,存储和维护外设设备参数文档;响应于待验证产品的在主控系统下的基于第一产品规格的验证,至少在用于验证待验证产品的软件开机之前,解析外设设备参数文档,从而确定与第一产品规格对应的一个或者多个外设各自的设备类型、型号和设备参数字段,以及选择性的确定所述一个或者多个外设中的具有相同的设备类型的外设各自的输入输出状态,进而得到第一解析结果,然后,使用第一解析结果进行外设参数初始化用于验证待验证产品。如此降低验证工作量和时长。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部