国瓷材料:浆料业务将成为电子材料板块重要增量,金盛陶瓷轴承球开始大规模搭载主力车型

国瓷材料:浆料业务将成为电子材料板块重要增量,金盛陶瓷轴承球开始大规模搭载主力车型
2024年10月28日 23:10 金融界网站

本文源自:金融界AI电报

金融界10月28日消息,国瓷材料披露投资者关系活动记录表显示,公司MLCC介质粉体产品延续复苏趋势,凭借高度的客户协同性,公司快速实现端电极铜浆、薄层高容镍浆、车载树脂银浆等产品产业化,将逐步形成国产替代,预计浆料业务将成为电子材料板块重要增量。国瓷金盛陶瓷轴承球已经陆续开始搭载国内外头部车企的主力车型,进入三季度市场需求增加明显,公司将积极做好产能调配和产品交付。公司LED基板已成功突破全球头部企业成为其合格供应商,陶瓷管壳、激光热沉等新产品也开始批量供应下游客户。在催化材料领域,公司将重点关注乘用车领域的产品推广和验证,并把握乘用车市场机遇,通过国产替代来提升市场份额。

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