本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，海南金盘智能科技股份有限公司申请一项名为“110kV 干式变压器用真空浇注垫块、模具及制造方法”的专利，公开号 CN 118824727 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本申请涉及变压器垫块技术领域，提供了一种 110kV 干式变压器用真空浇注垫块、模具及制造方法，垫块包括树脂垫块本体；树脂垫块本体的顶部设置有第一顶面；第一顶面设置有第一平台、第二平台以及第一卡槽；第一卡槽位于第一平台和第二平台之间；第一卡槽用于安装位于低压线圈与高压线圈之间的高压绝缘筒；树脂垫块本体的前端设置有凸起部；凸起部的顶部设置有第二顶面；第二顶面设置有第二卡槽；第二卡槽用于安装位于铁芯与低压线圈之间的低压绝缘筒。通过增设低压绝缘筒的第二卡槽，有效避免绝缘失效。模具处于真空或负压环境下进行浇注，浇注质量高，树脂垫块本体成型质量好。
