本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“半导体封装条带和用于形成半导体器件的方法”的专利，公开号CN 118824956 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体封装条带。所述半导体封装条带包括：基底；附接在所述基底上的第一组电子元件和第一外部连接器；附接在所述基底上的第二组电子元件和第二外部连接器；其中所述第一组电子元件邻近于所述第二组电子元件，且所述第一外部连接器和第二外部连接器分别设置于所述第一组电子元件和第二组电子元件的两侧；形成于所述基底上的密封剂层，其中所述密封剂覆盖所述第一组电子元件和第二组电子元件但暴露所述第一外部连接器和第二外部连接器；以及在所述第一组电子元件和第二组电子元件之间的锯道，所述锯道允许在所述锯道处进行所述半导体封装条带的单分。
