本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体高温测试机构”的专利，公开号 CN 118824887 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体高温测试机构，涉及半导体产品测试技术领域，包括测试台，所述测试台的顶部靠近左侧处设有运料A转盘，所述测试台的顶部位于运料A转盘的右侧依次设有移动组件、测试组件和吸放组件，所述移动组件包括并列设置的运料B转盘和运料C转盘，所述吸放组件用于将运料B转盘上的半导体产品吸至测试组件进行测试，待测试后，吸放组件将测试后的半导体产品吸放至运料C转盘上，所述运料C转盘用于将测试后的半导体产品移动至运料A转盘处；所述测试台的顶部设有保温隔热箱。本发明能够有效在对半导体进行高温测试的时候，进行保温，并且保温效果好，从而避免热量散失和温度波动大而造成测试数据失真。
