上海美维申请一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法专利,能够制作得到高密度互连的封装基板芯层

上海美维申请一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法专利,能够制作得到高密度互连的封装基板芯层
2024年10月29日 14:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 10 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,上海美维科技有限公司申请一项名为“一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法”的专利,公开号 CN 118824863 A,申请日期为 2023 年 4 月。

专利摘要显示,本发明提 供一种 3D 打印陶瓷基 板结构及其制作方法, 包括以下步骤:提供一 载体;形成陶瓷芯层于 载体上,陶瓷芯层包括 芯层金属层及采用陶瓷 3D 打印方法形成的陶瓷层,陶瓷层中设 有多个在水平方向上间隔排列的通孔,芯层金属层包括多个在 水平方向上间隔排列的芯层金属单元,芯层金属单元包括填充 于通孔内的通孔导电柱、位于通孔导电柱上表面的第一芯层金 属导电图形及位于通孔导电柱下表面的第二芯层金属导电图 形;移除所述载体。本发明的制作方法采用陶瓷 3D 打印方法能 够制作得到高密度互连的封装基板芯层,用于实现低翘曲、低 损耗的大尺寸封装基板产品,并且在制作过程中易于控制封装 基板的厚度、形状及重量等,有效扩展封装基板的应用场景。

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